封裝元件/通訊元件/散熱材料/電極材料
高強度、高導熱合金材料及應用技術
已成先進材料以鎢銅（WCu）材料開發出高強度、高導熱性之元件，可應用於晶片封裝用引腳、接點；RF、雷達、無線電、5G等通訊元件的散熱器 ；高功率元件散熱器；PCB core （電路板導電電路）等。
產品優點
1. 直接成形：傳統的散熱元件若要客製尺寸只能採製造後加工，我司可以直接成形。
2. 易加工：成品鋼性、強度高，進行後加工可避免崩角或是變形，減少後段加工成本。
3. 性質優異：理想的散熱材料，除了需要有高的熱傳導率外，也需要有適當的熱膨脹率，以便能夠與半導體材料及電子陶瓷基板相匹配，避免因反覆熱脹冷縮引起界面的殘留應力。已成先進材料相較於傳統製程有更高之導熱、導電率，並且可控制晶粒尺寸獲得更高之材料強度。
規格表
